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新时代整合平台 济南全新世纪华擎H55M仅499
[ 编辑:qiraosky | 时间:2021-09-23 10:11:30
| 浏览:130次 | 来源:德州电脑服务网 | 作者:德州电脑服务网 ]
Intel H55芯片组是最新的一款主板芯片组，支持LGA 1156封装的系列处理器，更重要的是，它支持集成了GPU核心的i3/i5双核处理器的视频输出功能，它是一款整合主板，但却不是传统意义上的整合主板，因为集成显卡已经不在主板上，而是在CPU里面了。因此，我们也可以说，H55平台是一个全新的整合平台，它从架构上已经与上一代的整合平台完全不同。
华擎H55M-LE主板采用小板型设计，搭配黑色的PCB基板，基于Intel H55单芯片设计，支持LGA 1156接口的Lynnfield、Clackdale处理器，并且支持主流的酷睿i3处理器。
供电方面，华擎H55M-LE主板采用了扎实的5相供电设计，配合着全固态电容和封闭式电感，保障了CPU供电的稳定行，并且可使主板在长时间下运行。
扩展方面，华擎H55M-LE主板提供了1条PCI-E X16显卡插槽，方便了用户扩展独立显卡。另外还提供了2条PCI插槽，1条PCI-E 1X插槽。
内存方面，华擎H55M-LE主板提供了2根内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333规格内存，最大可扩至8GB。磁盘接口方面，该主板提供了4个SATA2接口，没有提供IDE接口。
接口方面，华擎H55M-LE主板提供了PS/2键鼠接口、网络接口与音频接口、6个USB2.0接口，还提供了VGA+DVI视频输出接口。
499元购入H55主板，现在已经不再是梦想了，华擎H55M-LE就是一款售价499元的H55主板。但也由于价格的限制，导致主板的做工方面有些缩水，仅仅提供了2根内存插槽，虽然支持DDR3内存，仍有些遗憾，不过这样已经够满足用户的使用需求了。
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