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侧板风扇真没用？酷霸机箱挑战双6870
[ 编辑:dzdn | 时间:2025-08-05 11:26:25
| 浏览:6次 | 来源:德州电脑服务网 | 作者:德州电脑服务网 ]
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高温历来被称为机箱内部元件的杀手，过高的温度使得使得系统不再稳定，同时也加速了电脑配件的老化，严重时可以直接损坏元器件……所以随着电脑硬件平台性能以及发热量的不断提高，Intel也在不断地更新着硬件散热规范，以保证电脑内核心硬件在舒适的温度环境下稳定工作。 不过由于机箱本身结构上的局限性，改造机箱整体设计来提升散热效果，显然是件不太靠谱儿的事儿，毕竟机箱是一个“开弓没有回头箭”的买卖。制造厂商一旦开模，那就是工业化流水线生产，除了包装、喷漆之外，几乎没有任何可即时更改的余地，而且重新开模具也是一笔不小费用。 但是为了保证机箱内部硬件的散热效果，因此绝大多数都在厂商都在机箱侧板散热窗的设计上，下足了功夫。在TAC2.0散热规范的基础上，开设更大散热窗口、增添通风风扇，或者增添更大更多的散热风扇。那么问题就来了，如此种类繁多的侧板风扇设计种类，什么样子散热设计比较好呢？风扇放在哪儿，能起到良好的散热效果的呢？
其实关于“侧板风扇”这是问题我们在以前的一些文章中已经讨论过，但是由于产品的局限性，我们仅仅是讨论了上置电源机箱侧板风扇有无以及大小的不同，会不会对机箱内硬件的散热效果造成影响。 而如今，下置电源机箱已经成为了主流产，水平风道设计日益盛行，而其对于SLI、CF等，多卡互联的需要也越来越强烈，因此侧板风扇有无、以及风扇位置就显得更加重要。因此，今天我们就借用一款侧板即可安装1个22cm风扇又可安装4个12cm风扇的机箱产品，星宇泉酷霸2机箱，与大家讨论一下，在简单的多卡互联时什么样的侧板风扇最好用。 再揭示侧板风扇“秘密”之前，我们还是简单的先来认识一下这款机箱，了解一下这款机箱的散热设计，这样才能更好的理解后面相关的测试内容以及详细阐述。
从外观我们就能看到，这款机箱最大的特点就是侧板被设计成大面的散热窗，并且机箱带前部带有一个120mm尺寸的通风风扇，带有红色的LED炫灯。
机箱侧板一个大小为220mm巨扇为机箱提供强劲的冷空气，辅助机箱散热，同样也带有红色LED炫灯。
另外值得关注的是，这款机箱侧板出带有个风扇孔位，不仅仅能安装最大为220mm尺寸为的风扇，而且还最多可以安装4个120mm的风扇，这一点也我们后面测试风扇位置对散热性影响，提供了不小的方便。
机箱采用下置电源设计，后部带有一个120mm的散热风扇，配有4个水冷孔位，带有7个可重复利用的PCI扩展槽，并且带有扩展槽旁边散热窗为显卡提供辅助散热。
这款机箱的存储仓位并没有采用免工具设计，虽然安装会略显繁琐，但螺丝安装的稳固能力也是值得肯定的，对不经常更换设备的用户来说，还是使用螺丝固定更加值得采纳。另外，酷霸9203在每个螺丝孔位都设计了减震垫，全部金属材质硬盘托架也是它的一大优点。
另外一点，这款机箱虽然没有为背板理线留出足够的空间，但是机箱聪明的在主板托板上留下了宽度为1cm左右的凹槽，方便用户整理线材，不必为机箱凌乱的线材影响机箱的通风效果。 测试方法：
笔者在双HD6780公版显卡交火互联进行测试，并将平CPU、GPU、硬盘等核心硬件进行满载，然后分别在没有侧板风扇、带有220mm风扇、以及120mm风扇安装在两个不同位置等，4种使用状态下，记录机箱内部CPU、GPU、硬盘等硬件的工作温度。烤机时间为40分钟。室内温度为22度。 测试平台:
测试平台CPUAMD X6 1090T 3.2GHz主板微星890FXA内存承启 DDR3 1333 1G *2显卡镭风 HD6870 *2硬盘希捷 500GB散热器南海5电源鑫谷 850G 750W 80Plus金牌软件平台测试系统Windows 7旗舰版测试软件Everest V5.50 / Furmark1.8.2
散热器采用了5根8mm热管直触技术，可以有效吸收CPU表面的热量向上传递。鳍片两端进行封死处理有效控制了漏风，120mm的PWM风扇引用可以有效兼顾散热与静音双重效能。对于国产散热器来说，南海5是不可多得的精品。
电源额定功率750W，通过了80Plus金牌认证，大量模组化设计有效帮助用户减轻理线时的负担，140mm超大口径风扇也可以有效保证散热效果以及静音效果。 我们关于测试结果，我们按步骤一个一个揭晓。首先我们先来看看，侧板风扇有无，对交火平台散热效果如何。
不过需要说明的都是，笔者采用的是塔式侧吹散热器，构成机箱的水平风道，但是由于机箱侧板220mm的风扇厚度以及个头与CPU散热器出现位置冲突，因此笔者将大风扇安装在侧板外部。就是下这个样子，虽然影响美观，但是对散热效果不会有太多的影响。
多卡互联 侧板风扇很重要
如果是一般情况下，在单显卡平台使用时，侧板风扇有无对显卡散热的影响还不是很大，或者如果机箱风道设计合理的话，侧板不开设散热窗，也不太会影响机箱内部硬件的散热效果。 双显卡互联 需要更多进风量 但是由于平台为双HD6870显卡交火，满载发热量要远远大于单显卡发热量，而且双显卡的存在还使得机箱内必须更多更大量的冷空气进入，因此这就对侧板风扇的进风量提出了不小的需求。而侧板无风扇、或是仅仅依靠风道设计来支持双显卡散热的话，恐怕确实有点儿难度。 从数据上我们也能看出，在尺寸为220mm风扇的支持下，CPU、GPU的温度都出现了明显的下降，尤其是GPU温度，前后14度左右的温差，侧板风扇的作用着实不小。 前面我们知道了侧板风扇对于多卡互联平台散热的重要性，风扇的位置对于平台的散热效果又有什么影响呢？
我们都知道风扇的风量最集中的位置是风扇的边缘，而220mm大风扇的边缘正好位于交火的显卡处，刚好可以提供更多的冷空气，但是由于侧板大风扇与散热器有位置冲突，因此笔者使用一个120mm风扇分别在显卡位置的，进风口处（位置简称为“前”）和进风口后方（位置简称为“后”）测试一下对显卡散热的影响。
当然为了保持与前面一想测试的对比性，笔者还会加装双扇，进行温度对比。 双扇能代替巨扇散热效果
还是由于位置冲突的问题，笔者仅在侧板4个风扇孔位上使用了下面的两个，而在两个120mm风扇的作用下，交火满负荷工作的显卡，散热效果要更好一点，并且双卡核心温度均为81度左右，与220mm巨扇状态下的散热几乎相同。但是有由于双120mm风扇对CPU散热照顾不周因此，CPU核心温度有所提升。但基本上能代替巨扇所起到散热作用。 对着进风口吹风更管用 同时，我们从上面的测试数据中也能看，虽然双扇作用下，散热效果要更好一些，但是“好的”有限。当采用单一风扇，并且位于显卡进风口处时，降温效果要好于风扇后移的效果，并且仅次于双扇散热，并且双扇散热优势并不明显，仅有1至2度差别。 所以看来用双扇代替巨扇，倒不如用一个风扇对准了位置吹，直接支持显卡散热的效果来得好一些，也更实惠一些。 其实除了显卡散热找对吹风位置之外，进风量的大小也是关键。如果光靠“说”，很难理解的话那么我们在做一个比较极端是试验。用“电扇当做侧板大风扇”，这个想法怎么样？可能有人朋友在家就是这么干的，也可能有些朋友还没这么想过，那么今天咱就来试一试。
测试同样是烤机40分钟。结果呢，我们看看上面的测试数据。结果一目了然，电扇的散热效果要出色，无论是CPU还是GPU降温效果都非常明显，在77度左右。 多卡互联 风量也是关键 前面笔者提过，相对单显卡使用来说，多卡互联所需要冷气要更多一些，因为其满载发热量至少是单卡的2倍。所以在特殊环境使用下，对于传统的水平风道来说就不是那么的适用了。虽然最后的测试有些不够严谨，但是也说明了通风量的关键性。 显卡散热 “对症下药” 作为目前机箱内的“发热大户”显卡，我们就需要更多的、更贴心的为其“服务”，如果这个家伙要是时不时的搞“罢工”什么的，就是件非常头痛的事情。所以对于显卡散热来说，我们就需要做到“找准位置，对症下药”。 |
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