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AMD和NVIDIA多核心主宰高端显卡路线图！
[ 编辑:dzdn | 时间:2024-10-19 11:34:29
| 浏览:59次 | 来源:德州电脑服务网 | 作者:德州电脑服务网 ]
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AMD的4系列显卡产品线已经布局完毕，NVIDIA方面也在经历挫折后卧薪尝胆，所以近来有关两家未来产品规划的消息此起彼伏。下边就简单总结一下，看看从今年底到明年第四季度都会有什么新东西。 不过需要指出的是，这里的路线图都没有得到AMD、NVIDIA官方确认，实际情况可能会有所不同，因此仅供参考。
2012年第四季度：AMD的主流型单卡双芯Radeon HD 4850 X2诞生。有趣的是，蓝宝今天刚刚正式发布了他的这款产品，搭载1GB/2GB GDDR3显存，频率为625/1986MHz，双风扇，四个DVI接口，预计2GB版本售价419美元。 NVIDIA方面，GT200核心转入55nm工艺，即GT206(又称GT200b)，型号GeForce GTX 270/290，同时还会再次出现双卡双芯的GX2型号。 不过小道消息网站INQ今天又说，GT206再次遇到了设计问题，被迫回炉，预计要到明年2月份才会最终推出，而双芯版本基本已经被取消了。有待证实。 2013年第一季度：AMD下一代核心RV870登场，亦即Radeon HD 5800系列，将采用40nm工艺制造，核心面积205平方毫米，显存位宽512-bit，浮点计算能力1.5TFlops，支持DirectX 11和OpenCL；另外还会继续有单卡双芯设计，但会改用多芯片模块(MCM)技术，即将两颗GPU核心封装在一颗芯片里。 与此同时，NVIDIA也会迈入40nm工艺时代，推出新的GT212核心，但还不清楚其具体规格，估计很可能只是旧核心的工艺改进版。 2013年第二季度：AMD方面暂时不清楚有什么动作，而NVIDIA会发布GT216核心，40nm工艺，配备GDDR5显存，而且又是一个双芯式产品。 2013年下半年：AMD很可能会拿出“四核心”设计的新卡，也就是将两颗MCM封装的RV870芯片放在一块PCB板上，不过这一点还有待进一步确认。另外预计RV870的主流和低端版本也会在2013年间推出，但具体时间未知。 2013年第四季度：NVIDIA发布全新一代核心GT300，终将提供对DirectX 11的支持，40nm工艺制造。 |
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